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摘要：本发明提供了一种封装结构及其封装方法，通过根据塑封层的材料流动性不同，结合不同的塑封工艺形成塑封层或塑封层和隔离层，随后再通过整条研磨工艺减薄封装结构的厚度而后或在其之前进行裂片，进而实现了在无需改变滤波器芯片的传统裂片方式的情况下，便可保证封装结构的厚度达到目标精度且不发生晶圆翘曲过大的问题，同时还避免了所述空腔被塑封层的材料侵入的目的。并且，由于本发明的封装结构中减薄后的滤波器芯片背面设置有吸声层，因此还可避免现有的滤波器芯片的封装结构随着厚度的逐渐减薄所衍生的滤波器芯片背面发生体波反射导致滤波器性能失效的问题。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；滤波器芯片，设置于所述基板上，所述滤波器芯片的正面朝向所述基板，且与所述基板之间具有间隙；塑封层，覆盖所述滤波器芯片的侧壁及所述滤波器芯片两侧的基板表面，以包封所述间隙，使得所述滤波器芯片和所述基板之间形成密封的空腔；吸声层，横跨在所述滤波器芯片和所述塑封层上，以覆盖所述滤波器芯片的背面及所述塑封层的顶面。
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百度查询： 唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司 一种封装结构及其封装方法
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