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摘要：本实用新型公开了一种精封装置，包括固定座，固定座上设置有精封工位；预紧定位件，预紧定位件设置在精封工位的上方，且预紧定位件的驱动端能够朝精封工位作伸缩升降活动，预紧定位件固定连接于固定座；上封组件；下封组件，下封组件和上封组件设置于精封工位的相对两侧，且上封组件和下封组件均安装于固定座，上封组件的上封头和下封组件的下封头配合，能够对精封工位进行精封。同时，还公开了一种应用该精封装置的封装系统，解决了现有电芯的铝塑膜人工封装所存在封装精度和封装效率低下的问题。
主权项：1.一种精封装置，其特征在于，包括：固定座1，所述固定座1上设置有精封工位11；预紧定位件2，所述预紧定位件2设置在所述精封工位11的上方，且所述预紧定位件2的驱动端能够朝所述精封工位11作伸缩升降活动，所述预紧定位件2固定连接于所述固定座1；上封组件3；下封组件4，所述下封组件4和所述上封组件3设置于所述精封工位11的相对两侧，且所述上封组件3和所述下封组件4均安装在所述固定座1上，所述上封组件3的上封头31和所述下封组件4的下封头41配合，能够对所述精封工位11中的电芯工件进行精封。
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百度查询： 惠州金源精密自动化设备有限公司 一种精封装置及封装系统
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