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用于半导体处理的监测的机器学习系统 

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摘要:操作抛光系统的方法包括以下步骤:使用机器学习算法训练多个模型以生成多个训练模型,每个训练模型经配置成基于来自半导体处理系统的原位监测系统的监测信号来确定基板的层的特征值;存储多个训练模型;接收指示要处理的基板的特征的数据;基于数据来选择多个训练模型中的一者以及将所选择的训练模型传递给处理系统。

主权项:1.一种操作基板处理系统的方法,包括以下步骤:接收多组训练数据,每组训练数据包括由光谱监测系统测量的多个训练光谱、针对来自所述多个训练光谱的每个训练光谱的时间戳以及针对所述多个训练光谱的起始特征值和或结束特征值;存储多个机器学习模型,每个机器学习模型提供至少一个不同的超参数,其中所述超参数设置每个机器学习模型的配置且取决于每个机器学习模型的类型;存储多个物理工艺模型,每个物理工艺模型提供不同的函数以生成特征值,作为时间和或不同物理工艺参数的不同函数;接收从所述多个机器学习模型中对机器学习模型的选择及从所述多个物理工艺模型中对物理工艺模型的选择,以提供所选择的机器学习模型及所选择的物理工艺模型的组合;接收所选择的机器学习模型的至少一个超参数值及所选择的物理工艺模型的至少一个物理参数值;根据所选择的机器学习模型及所述至少一个超参数值生成所实施的机器学习模型;对于每组训练数据中的每个训练光谱而言,基于针对所述训练光谱的所述时间戳、针对该组训练数据的所述起始特征值和或结束特征值、所述物理参数值及所选择的物理工艺模型来计算特征值,从而产生多个训练特征值,其中每个训练特征值与所述多个训练光谱中的一者相关联;使用所述多个训练特征值及多个训练光谱来训练所实施的机器学习模型,以生成所训练的机器学习模型;以及将所训练的机器学习模型传递给所述基板处理系统的处理控制系统。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 应用材料公司 用于半导体处理的监测的机器学习系统

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