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摘要：一种杀菌含镍复合镀层及其制备方法和杀菌产品，所述杀菌含镍复合镀层由含有杀菌铵盐的复合原料形成，并且所述杀菌铵盐在所述复合原料中的浓度为50‑100gL，所述杀菌含镍复合镀层具有纳米针结构，设置为位于具有杀菌需求的基材上。本申请实施例的杀菌含镍复合镀层和杀菌产品仅通过单独的电镀法就可以制得，而且无需喷涂含纳米Ag+的杀菌材料或PVD制备含Ag+Cu2+的复合材料就可具有较好的广谱杀菌效果，同时杀菌效果可以实现可视化。
主权项：1.一种杀菌含镍复合镀层，其特征在于，所述杀菌含镍复合镀层具有纳米针结构，设置为位于具有杀菌需求的基材上，所述纳米针结构的高度为大于0并且小于等于12.5nm；所述杀菌含镍复合镀层为黑镍复合镀层；其中，所述黑镍复合镀层的原料包括：浓度为50-100gL的十六烷基三甲基碘化铵、浓度为10-20gL的无水柠檬酸结晶、浓度为50-350gL的硫酸镍、浓度为10-90gL的硫酸锌、浓度为10-90gL的硫氰酸钾、浓度为50-150gL的硫酸镍铵、浓度为30-80gL的硼酸、浓度为0.2-1gL的十二烷基硫酸钠；所述的杀菌含镍复合镀层的制备方法，包括：1对基材进行前处理：包括抛光和清洗处理；2在经过前处理的基材表面电镀所述黑镍复合镀层；其中，步骤2中电镀黑镍复合镀层的条件包括：温度为45-55℃，阴极电流密度为0.5-10Adm2，电镀时间为900-3600s。
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