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摘要：本申请涉及芯片领域，公开了一种芯片模块、及其芯片组件。本申请中，限位槽能够为外部部件的对接提供位置，另外内部可以注入适量的胶水，使其能够和其他的保护组件进行粘连，防溢板可以导引胶水向限位槽的内部流动避免溢出，采用保护盖板与限位块的组合,保护盖板将芯片组件的上表面罩起，限位块能够让保护盖板对准接入限位槽与防溢板组成的凹槽当中，限位块挤压限位槽内部的胶水使其向上流动与限位块完全贴合在一起，并且不会溢出防溢板的内部，通过在该装置安装用于方便的将保护盖板与保护外壳进行对接的组件，可以快速定位保护盖板与保护外壳的位置，另外使用添加的胶水限位槽，尽量避免在盖板与外壳之间添加胶水会使其溢出到芯片部件上。
主权项：1.一种芯片模块、及其芯片组件，包括保护壳（1），其特征在于：所述保护壳（1）的上表面固定安装有限位槽（2），所述限位槽（2）的上表面固定安装有防溢板（3），所述防溢板（3）的上表面贴合安装有保护盖板（4），所述保护盖板（4）的下表面固定安装有限位块（5），所述保护壳（1）的前后两侧外表面开设有走线孔（6）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 雷麟半导体科技(苏州)有限公司 一种芯片模块、及其芯片组件
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