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摘要：本实用新型公开了一种多芯片器件封装结构，其包括多个导电基底和多个半导体芯片；其中每个所述半导体芯片固定在相应的一个导电基底上，且多个所述导电基底彼此间隔设置；多个所述半导体芯片通过引线相互电连接，且均封装在封装材料内。与现有技术相比，本实用新型的多芯片器件封装结构无需使用绝缘载板，利于简化多芯片器件封装结构及其制作工艺，有效降低工艺复杂度和成本，并有助于提升器件的性能和可靠性。
主权项：1.一种多芯片器件封装结构，其特征在于，包括第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一导电基底和第二导电基底，所述第一半导体芯片、第二半导体芯片分别固定在第一导电基底、第二导电基底上，其中每个半导体芯片与相应导电基底的顶端面电性结合，且多个导电基底彼此间隔设置，所述第一半导体芯片通过引线与第二导电基底电连接，从而使所述第一半导体芯片与第二半导体芯片电连接形成CASCODE电路结构，所述CASCODE电路结构被封装在封装材料内。
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百度查询： 苏州明义微电子技术有限公司 多芯片器件封装结构
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