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摘要：本文所述的各种实施方案涉及在薄或超薄衬里层上保形沉积铜晶种层以实现凹入特征的主体铜填充。铜晶种层可以是连续且薄的，其中厚度可等于或小于约衬里层可以是非常薄的，其中在沉积铜晶种层之后厚度可等于或小于约在一些实现方案中，铜晶种层可直接沉积在超薄衬里层上，而不蚀刻衬里层。在一些实现方案中，铜晶种层可沉积在衬里层上，同时将衬里层蚀刻至超薄厚度。在一些实现方案中，铜晶种层可通过无电镀覆来沉积。
主权项：1.一种在衬底的一个或更多凹部中沉积铜的方法，所述方法包括：将所述衬底接收在处理室中，其中所述衬底包括：介电层，其内形成有所述一个或更多凹部；阻挡层，其沿着所述一个或更多凹部的侧壁形成在所述介电层上；以及衬里层，其沿着所述一个或更多凹部的所述侧壁形成在所述阻挡层上，其中所述衬里层包括比铜更具惰性的金属或金属合金，且其中所述衬里层具有等于或小于约的厚度；以及将连续的铜层保形地沉积在所述衬里层上方，其中所述铜层具有等于或小于约的厚度。
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百度查询： 朗姆研究公司 在薄衬里层上的保形铜沉积
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