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摘要：本发明公开了一种适用于封装产品减薄的设备和方法，适用于封装产品减薄的设备包括架体、输送组件、打磨组件和检测装置，架体设有打磨位；输送组件设置于架体，输送组件包括能够移动至打磨位的卡盘，卡盘底部设有转动机构以带动位于卡盘上的产品转动；打磨组件包括相邻设置的精打磨组件和粗打磨组件，精打磨组件和粗打磨组件连接于架体且均能够移动至打磨位上方；检测装置设置于架体，检测装置包括接触产品的第一检测组件、与产品相间隔的第二检测组件，以检测产品在基板以上的厚度，在打磨过程无需产品移动，只需粗打磨组件和精打磨组件依次移动至打磨位上方即可，避免了现有技术中需要产品来回移动导致的封装产品减薄的生产效率较低的影响。
主权项：1.一种适用于封装产品减薄的设备，其特征在于，包括：架体，设有打磨位；输送组件，设置于所述架体，所述输送组件包括能够移动至所述打磨位的卡盘，所述卡盘底部设有转动机构以带动位于所述卡盘上的产品转动；打磨组件，包括相邻设置的精打磨组件和粗打磨组件，所述精打磨组件和所述粗打磨组件连接于所述架体且均能够移动至所述打磨位上方；检测装置，设置于所述架体，所述检测装置包括接触所述产品的第一检测组件、与所述产品相间隔的第二检测组件，以检测所述产品在基板以上的厚度。
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权利要求：
百度查询： 浙江芯晖装备技术有限公司 一种适用于封装产品减薄的设备和方法
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