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摘要：本发明公开了一种三维堆叠封装结构，其通过把两块封装结构结合起来的思路实现芯片层数翻倍的效果，解决目前单独封装多层芯片遇到工艺瓶颈。其包括：上部基板；下部基板；立体焊盘；以及芯片组，其包括一组主控芯片、若干存储芯片；上部基板放置于下部基板的上部、且四周通过键合铜柱连接形成整体结构，上部基板和下部基板之间的空间区域形成芯片叠装空间，芯片叠装空间内设置有立式布置的立体焊盘，立体焊盘的上部支承上部基板的下表面，立体焊盘的下部支承于下部基板的上表面，立体焊盘将芯片叠装空间分隔形成两侧空间、分别为第一空间、第二空间，上部基板的对应于第一空间、第二空间的下表面顺次叠装有对应的若干存储芯片。
主权项：1.一种三维堆叠封装结构，其特征在于，其包括：上部基板；下部基板；立体焊盘；以及芯片组，其包括一组主控芯片、若干存储芯片；所述上部基板放置于所述下部基板的上部、且四周通过键合铜柱连接形成整体结构，所述上部基板和下部基板之间的空间区域形成芯片叠装空间，所述芯片叠装空间内设置有立式布置的立体焊盘，所述立体焊盘的上部支承所述上部基板的下表面，所述立体焊盘的下部支承于所述下部基板的上表面，所述立体焊盘将芯片叠装空间分隔形成两侧空间、分别为第一空间、第二空间，所述上部基板的对应于第一空间、第二空间的下表面顺次叠装有对应的若干存储芯片，所述下部基板的对应于第一空间、第二空间的上表面顺次叠装有对应的若干存储芯片，所述上部基板或下部基板的其中一个区域独立设置有所述主控芯片；所述立体焊盘的对应于第一空间、第二空间的位置处根据芯片的层叠状态设置对应层数的外凸焊点；层叠安装于上部基板、下部基板的存储芯片以及独立设置的主控芯片均通过键合金线连接所述立体焊盘的对应外凸焊点。
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百度查询： 华天科技(南京)有限公司 一种三维堆叠封装结构
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