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摘要：本发明公开了一种多芯片堆叠封装结构及多芯片堆叠封装结构制备方法，应用于半导体领域，包括：多层芯片结构；沿多层芯片结构的层叠方向的一侧连接有第一基板，多层芯片结构背向第一基板的一侧，连接有第二基板；第一基板与第二基板之间，沿多层芯片结构周向设置有导电屏蔽结构；导电屏蔽结构包括导电胶和导线结构，且导电屏蔽结构分别与第一基板和第二基板导电连接；导电胶与导线结构沿层叠方向排列并连接，导线结构为形成有沿层叠方向挤压导电胶，使导电胶远离导线结构的张力的结构。本发明通过将导电屏蔽结构设置由导电胶和导线结构组成，且导线结构为沿层叠方向挤压导电胶，能够避免导电胶与基板间出现分层现象的问题，进而提高产品优良率。
主权项：1.一种多芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：多层芯片结构，所述多层芯片结构包括叠置的多个芯片；沿所述多层芯片结构的层叠方向的一侧连接有第一基板（20），所述多层芯片结构背向所述第一基板（20）的一侧，连接有第二基板（30）；所述第一基板（20）与所述第二基板（30）之间，沿所述多层芯片结构周向设置有导电屏蔽结构；所述导电屏蔽结构包括导电胶（41）和导线结构（42），且所述导电屏蔽结构分别与所述第一基板（20）和所述第二基板（30）导电连接；所述导电胶（41）与所述导线结构（42）沿所述层叠方向排列并连接，所述导线结构（42）为形成有沿所述层叠方向挤压所述导电胶（41），使所述导电胶（41）远离所述导线结构（42）的张力的结构。
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