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摘要：本发明提供了一种光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法，晶圆研磨保护胶带包括粘结层和基材层，基材层由热塑性聚氨酯制成，以便对晶圆进行切割；粘结层以质量百分比计包括以下组分：改性丙烯酸树脂61%～63%，硬化剂1.5%～3.5%，光引发剂1.0%～2.5%，延迟催化剂3.1%，有机纳米色粉0.3%，溶剂30%～32%，通过调节改性丙烯酸树脂与硬化剂、光引发剂之间的比例，来提高粘结层的成膜性和硬度，降低对晶圆的粘着力，进而控制晶圆研磨保护胶带与晶圆之间的剥离力，提高晶圆研磨保护胶带在研磨减薄过程中对晶圆的保护效果。本发明提供光固化型晶圆研磨保护胶带不仅具有超薄研磨功能，还能在晶圆研磨减薄过程中对晶圆提供保护，提高后续芯片的制作效率。
主权项：1.一种光固化型晶圆研磨保护胶带，其特征在于，所述晶圆研磨保护胶带包括粘结层和基材层，所述基材层由热塑性聚氨酯制成；所述粘结层以质量百分比计包括以下组分：改性丙烯酸树脂61%～63%，硬化剂1.5%～3.5%，光引发剂1.0%～2.5%，延迟催化剂3.1%，有机纳米色粉0.3%，溶剂30%～32%。
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百度查询： 武汉市三选科技有限公司 光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法
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