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摘要：本公开提供了一种晶圆切割方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个管芯区域以及位于相邻管芯区域之间的切割道区域；在所述切割道区域中切割出第一切割路径；以及在所述切割道区域中、在所述第一切割路径的相对两侧中的至少一侧上切割出附加切割路径；其中，所述第一切割路径与所述附加切割路径相互重叠，以形成组合切割路径。
主权项：1.一种晶圆切割方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有多个管芯区域以及位于相邻管芯区域之间的切割道区域；在所述切割道区域中切割出第一切割路径；以及在所述切割道区域中、在所述第一切割路径的相对两侧中的至少一侧上切割出附加切割路径；其中，所述第一切割路径与所述附加切割路径部分重叠，以形成组合切割路径。
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