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摘要：本发明公开了用于减少组装期间的芯片移位的结构。一种半导体器件、装置、结构及其相关联的方法。该器件包括半导体芯片；被配置为保持具有多个单元的栅格的环形结构，该环形结构和栅格被耦合到半导体芯片；使用设置在环形结构和栅格内的一个或多个结合组分被耦合到半导体芯片的一个或多个半导体器件连接组件；以及壳体，该壳体被配置为封装半导体芯片、环形结构和栅格以及一个或多个半导体器件连接组件。
主权项：1.一种装置，包括：半导体芯片；环形结构，所述环形结构被配置为保持具有多个单元的栅格，所述环形结构和所述栅格被耦合到所述半导体芯片；一个或多个半导体器件连接组件，所述一个或多个半导体器件连接组件使用被设置在所述环形结构和所述栅格内的一个或多个结合组分而被耦合到所述半导体芯片；以及壳体，所述壳体被配置为封装所述半导体芯片、所述环形结构和所述栅格以及所述一个或多个半导体器件连接组件。
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百度查询： 力特半导体(无锡)有限公司 用于减少组装期间的芯片移位的结构
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