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申请/专利权人:深圳市铨天科技有限公司
摘要:本实用新型公开了一种固态硬盘芯片封装焊接机,包括底板、托板、两组回形板和上吸盘,所述底板的顶部固定设置有安装柱,所述安装柱的顶部固定设置有托盘,所述托盘的顶部设置有芯片主体,所述托板上分别设置有围挡和PCB板,所述上吸盘的外部设置有保护组件;本实用新型通过设计的保护组件,便于当上吸盘吸住芯片主体后在液压杆中活塞柱的作用下下降带动防护环和橡胶环下降,这时防护环和橡胶环便下降至位于芯片主体的外部,在移动时对芯片主体起到防护效果,当移动至合适位置处后活塞柱上升,带动防护环和橡胶环上升,这时便露出芯片主体,然后使上吸盘下降带动芯片主体与PCB板接触,增加了对芯片主体的保护效果和使用寿命。
主权项:1.一种固态硬盘芯片封装焊接机,包括底板100、托板101、两组回形板103和上吸盘110,所述底板100的顶部固定设置有安装柱111,所述安装柱111的顶部固定设置有托盘109,所述托盘109的顶部设置有芯片主体112,所述托板101上分别设置有围挡104和PCB板113,其特征在于:所述上吸盘110的外部设置有保护组件,所述保护组件包括防护环305和两组升降件,所述防护环305的外壁固定设置有橡胶环300,所述升降件包括液压杆302和延伸板301,所述液压杆302固定在所述延伸板301的内部,所述液压杆302上设置有活塞柱303。
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