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申请/专利权人:华为技术有限公司
摘要:本申请涉及芯片技术领域,公开了一种裸芯片、芯片及电子设备。裸芯片包括衬底以及层叠于衬底之上的第一总线信号板、第一金属板和晶体管。其中,第一总线信号板和第一金属板沿第一方向间隔设置,第一方向为衬底的厚度方向;并且,沿第一方向,第一总线信号板在衬底上的投影区域为第一投影区域,第一金属板在衬底上的投影区域为第二投影区域,第一投影区域和第二投影区域至少部分重叠;沿第一方向,晶体管在衬底上的投影区域为第三投影区域,第三投影区域与第一投影区域相互间隔,并且,第一总线信号板和第一金属板分别与晶体管的管脚连接。该裸芯片通过合理设计内部电路的布局,有效提升了空间利用率,降低了制作成本。
主权项:1.一种裸芯片,其特征在于,包括衬底以及层叠于所述衬底之上的第一总线信号板、第一金属板和晶体管,其中:所述第一总线信号板和所述第一金属板沿第一方向间隔设置,所述第一方向为所述衬底的厚度方向;并且,沿所述第一方向,所述第一总线信号板在所述衬底上的投影区域为第一投影区域,所述第一金属板在所述衬底上的投影区域为第二投影区域,所述第一投影区域和所述第二投影区域至少部分重叠;沿所述第一方向,所述晶体管在所述衬底上的投影区域为第三投影区域,所述第三投影区域与所述第一投影区域相互间隔,并且,所述第一总线信号板和所述第一金属板分别与所述晶体管的管脚连接。
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权利要求:
百度查询: 华为技术有限公司 裸芯片、芯片及电子设备
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