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申请/专利权人：华羿微电子股份有限公司
摘要：本发明公开一种切筋成形后芯片去溢料方法及装置，该方法包括：对通过切筋模具切除框架及连筋后的多个芯片，以预设数量为一组，将每组芯片首尾排列依次装入不同的料管中；将装载有芯片的多个料管以相同的方向整齐的固定在物料架上；将物料架放入离子风机中；启动离子风机，调节离子风机吹出气流的方向以及强度，令气流穿过料管，吹走料管内的芯片表面的溢料。本发明利用离子风机产生的气流，在气流通过料管的过程中，吹走芯片表面的溢料，解决了半导体芯片在切筋工艺后存在的表面溢料问题；且离子风机一次工作可以同时为多个芯片进行去溢料操作，提高了半导体芯片的质量和生产效率。
主权项：1.一种切筋成形后芯片去溢料方法，其特征在于，所述方法包括：对通过切筋模具切除框架及连筋后的多个芯片，以预设数量为一组，将每组所述芯片首尾排列依次装入不同的料管中；将装载有芯片的多个所述料管以相同的方向整齐的固定在物料架上；将所述物料架放入离子风机中；启动所述离子风机，调节所述离子风机吹出气流的方向以及强度，令所述气流穿过所述料管，吹走所述料管内的芯片表面的溢料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华羿微电子股份有限公司 一种切筋成形后芯片去溢料方法及装置
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