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申请/专利权人：东莞市新懿电子材料技术有限公司
摘要：本发明属于胶黏剂技术领域，本发明提供了一种具有抗溢脂性能的底部填充胶及其制备方法。该底部填充胶包括以下重量份的组分：环氧树脂20～40份，偶联剂1～5份，分散剂0.1～2份，固化剂10～25份，促进剂0.1～1份，填料50～80份，添加剂1～10份，其中添加剂为异氰尿酸三缩水甘油酯、氨基酚三官能团环氧树脂和环氧化间二苯甲胺中的一种或几种。在本发明中，添加剂可以使底部填充胶内部形成立体交联网络，在填充胶对基板的粘结力不变的情况下，获得更大的内聚力从而抑制溢脂现象；其它组分的复合可使填充胶具有较低的热膨胀系数和较好的流动性，可以保证芯片封装的可靠性。
主权项：1.一种具有抗溢脂性能的底部填充胶，其特征在于，由以下重量份的组分组成：环氧树脂20～40份，偶联剂1～5份，分散剂0.1～2份，固化剂10～25份，促进剂0.1～1份，填料50～80份，添加剂1～10份；所述添加剂为异氰尿酸三缩水甘油酯、氨基酚三官能团环氧树脂和环氧化间二苯甲胺中的一种或几种；所述固化剂为间苯二胺和或二乙基甲苯二胺。
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