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申请/专利权人:惠州市鹏程电子科技有限公司
摘要:本实用新型涉及电路板技术领域,尤其是一种柔性灯板的蚀刻结构,包括至少一个电路单元;所述电路单元包括从上之下依次设置的灯珠组件、导电组件、基板以及背胶件,其中,所述导电组件包括上绝缘层、金属电路层以及下绝缘层,本实用新型中通过对现有金属电路层的蚀刻结构进行进一步优化,使其对灯珠以及电阻等电器件的焊接适配性更强,在实际生产过程中,通过第一平面部、倾斜部以及第二平面部可适配多种不同尺寸的电器件的位置安装需求,提升封装的稳定性,整体结构设计合理,满足企业高质量生产需求,本实用新型的蚀刻结构还可应用在蚀刻补强COB灯带、柔性灯带及其它灯珠的封装方式,具有一定的实用价值。
主权项:1.一种柔性灯板的蚀刻结构,包括至少一个电路单元1,其特征在于:所述电路单元1包括从上之下依次设置的灯珠组件11、导电组件12、基板13以及背胶件14,其中,所述导电组件12包括上绝缘层121、金属电路层122以及下绝缘层123,所述上绝缘层121及下绝缘层123分别位于所述金属电路层122的两侧;所述金属电路层122包括正极线1221以及负极线1222,所述正极线1221以及负极线1222上均设置有拓展结构。
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百度查询: 惠州市鹏程电子科技有限公司 一种柔性灯板的蚀刻结构
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