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申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
摘要：本申请提供了一种线路板制作方法及线路板，涉及线路板技术领域，所述线路板制作方法包括：提供基板，基板具有金手指；对金手指进行电镀金，其中，电镀金的电流密度为J，J的取值范围为：0.6ASD≤J≤0.8ASD；在基板成型后对金手指进行斜边。本申请实施例提供的线路板制作方法有利于避免斜边后引线翘起、脱落的问题，避免脱落的镍金层容易进入焊接面，从而降低线路板短路的风险。
主权项：1.一种线路板制作方法，其特征在于：提供基板，所述基板具有金手指；对所述金手指进行电镀金，其中，电镀金的电流密度为J，所述J的取值范围为：0.6ASD≤J≤0.8ASD；在所述基板成型后对所述金手指进行斜边。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 线路板制作方法及线路板
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