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申请/专利权人：和锲电子(昆山)有限公司
摘要：本实用新型涉及对板连接器技术领域，具体为全屏蔽大电流板对板连接器，包括公端本体和母端本体，所述公端本体上设置有母端本体；所述公端本体包括有公端外壳，所述公端外壳外壁底部均匀分布有多个公端端子，所述公端端子贯穿公端外壳底部延伸至公端外壳内部，所述公端端子上卡接有母端本体，所述母端本体包括母端外壳，所述母端外壳的内壁底部均匀分布有母端端子，所述母端端子中对应卡接有公端端子，实现了快速安装组合装置，并降低装置占地面积的好处，解决了现有板对板连接器，通过并联大量的信号端子传输大电流，这样占板面积比较大，制造成本比较高的问题。
主权项：1.全屏蔽大电流板对板连接器，包括公端本体（1）和母端本体（2），其特征在于：所述公端本体（1）上设置有母端本体（2）；所述公端本体（1）包括有公端外壳（101），所述公端外壳（101）外壁底部均匀分布有多个公端端子（102），所述公端端子（102）贯穿公端外壳（101）底部延伸至公端外壳（101）内部，所述公端端子（102）上卡接有母端本体（2），所述母端本体（2）包括母端外壳（201），所述母端外壳（201）的内壁底部均匀分布有母端端子（203），所述母端端子（203）中对应卡接有公端端子（102）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 和锲电子(昆山)有限公司 全屏蔽大电流板对板连接器
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