买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：清华大学

摘要：本申请提出了一种忆阻芯粒和硅基芯粒互连封装的通信方法和装置，其中，该方法包括：将忆阻单元和硅基单元的工作时序进行层级划分，分别在忆阻芯片和硅基芯片内部实现循环step时序控制单元和相位phase时序控制单元，对于任何尺寸的任务，在任务时序上进行划分，将循环step对应的任务划分为高层级和粗颗粒度，对应的相位phase划分为低层级时序和细颗粒度，设定忆阻单元和硅基单元的的握手协议，按照握手协议进行数据交换和信令交换，实现通信，并完成交互任务的协调同步的需求。采用上述方案的本发明能够充分发挥忆阻芯粒和硅基芯粒的优势，实现两种不同类型芯粒的同步机制，提升不同芯粒之间的任务协调效率，实现整体系统性能的提升。

主权项：1.一种忆阻芯粒和硅基芯粒互连封装的通信方法，其特征在于，所述忆阻芯粒和硅基芯粒按照握手协议实现通信握手，所述方法包括以下步骤：对忆阻芯粒和硅基芯粒的工作时序按照循环step层级和相位phase层级进行层级划分，在忆阻芯粒和硅基芯粒内部实现循环step时序控制和相位phase时序控制，其中，循环step包含多个相位phase；获取任务，并在任务时序上进行划分，将循环step对应的任务划分为高层级时序，对应的相位phase划分为低层级时序，其中，循环step是芯粒之间握手的最大颗粒度，相位phase是芯粒之间握手的最小颗粒度；在任务执行时，在每个循环step阶段，由忆阻芯粒或硅基芯粒作为主控单元启动循环step，并在每个相位phase阶段，由忆阻芯粒或硅基芯粒完成划分出的任务，并在忆阻芯粒和硅基芯粒之间传输控制信令或数据，完成交互任务的协调同步；其中，所述循环step的握手协议流程包括：在任务执行时，在每个循环step阶段，由忆阻芯粒或硅基芯粒作为主控单元发送循环step_start控制信令，启动循环step，并由硅基芯粒或忆阻芯粒接收循环step_start控制信令，反馈循环step_ack控制信令；在任务执行时，在每个循环step阶段，由忆阻芯粒或硅基芯粒发送循环step_finish控制信令，结束循环step，并由硅基芯粒或忆阻芯粒接收循环step_finish控制信令，反馈循环step_ack控制信令；所述相位phase的握手协议流程包括：在任务执行时，在每个循环step阶段，在循环step启动后，按顺序进入每个相位phase阶段；在每个相位phase阶段，由忆阻芯粒或硅基芯粒发送相位phase_start控制信令，启动相位phase，并由硅基芯粒或忆阻芯粒接收相位phase_start控制信令，反馈相位phase_ack控制信令；在每个相位phase阶段，由忆阻芯粒或硅基芯粒发送相位phase_finish控制信令，结束相位phase，并由硅基芯粒或忆阻芯粒接收相位phase_finish控制信令，反馈相位phase_ack控制信令。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 清华大学 忆阻芯粒和硅基芯粒互连封装的通信方法和装置