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申请/专利权人：苏州桔云科技有限公司
摘要：本申请实施例公开了一种半导体设备对中方法。其中半导体设备对中方法，包括如下步骤：S1、控制器控制运输机构的抓取端运动到第一工位的坐标，并将第一工位的晶圆从第一工位移动到工作台上的支座上；S2、开启图像显示装置以及与工作台同轴设置的图像获取装置；S3、调节运输机构的抓取端，完成晶圆与工作台的对中工作；S4、控制器记录此时运输机构的抓取端的坐标数据；S5、取下位于第二工位的晶圆之后，把下一片位于第一工位的晶圆运送到第二工位。通过本申请实施例，能够提高晶圆对中时的精度，还能精准的将第一片之后的晶圆放置到对中后的位置处，从而显著地缩短所有晶圆的对中时间，明显提高整个工作的效率。
主权项：1.一种半导体设备对中方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、控制器1控制运输机构的抓取端运动到第一工位的坐标，并将第一工位的晶圆2从第一工位移动到工作台5上的支座31上；S2、开启图像显示装置41以及与工作台5同轴设置的图像获取装置42；S3、调节运输机构的抓取端，带动支座31上的晶圆2在水平方向上运动，直至晶圆2的轴线与图像获取装置42的中心轴线重合，完成晶圆2与工作台5的对中工作；S4、控制器1记录此时运输机构的抓取端的坐标数据，将该坐标设为第二工位；S5、取下位于第二工位的晶圆2之后，把下一片位于第一工位的晶圆2运送到第二工位；S6、重复步骤S5，直至所有晶圆2全部完成运送工作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州桔云科技有限公司 半导体设备对中方法
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