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申请/专利权人:深圳卓斌电子有限公司
摘要:本实用新型提供集成电路芯片焊接装置,涉及芯片焊接技术领域。该集成电路芯片焊接装置,包括底座,所述底座顶部两侧均固定连接有固定座,两个所述固定座之间设置有传送带,两个所述固定座顶部均固定连接有支架,两个所述支架顶部均固定连接有箱体,两个所述箱体内部两侧均固定连接有支板,两个所述支板之间设置有支撑架,两个所述支撑架内部设置有移动组件,所述移动组件前侧设置有固定板,所述固定板底部设置有压板。该集成电路芯片焊接装置,使压板对芯片进行压紧,提高稳定性,对芯片进行缓冲,便于进行焊接,防止对芯片造成损伤。
主权项:1.集成电路芯片焊接装置,包括底座1,其特征在于:所述底座1顶部两侧均固定连接有固定座2,两个所述固定座2之间设置有传送带3,两个所述固定座2顶部均固定连接有支架4,两个所述支架4顶部均固定连接有箱体5,两个所述箱体5内部两侧均固定连接有支板6,两个所述支板6之间设置有支撑架16,两个所述支撑架16内部设置有移动组件,所述移动组件前侧设置有固定板31,所述固定板31底部设置有压板33。
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