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申请/专利权人：深圳卓斌电子有限公司
摘要：本实用新型提供集成电路芯片焊接装置，涉及芯片焊接技术领域。该集成电路芯片焊接装置，包括底座，所述底座顶部两侧均固定连接有固定座，两个所述固定座之间设置有传送带，两个所述固定座顶部均固定连接有支架，两个所述支架顶部均固定连接有箱体，两个所述箱体内部两侧均固定连接有支板，两个所述支板之间设置有支撑架，两个所述支撑架内部设置有移动组件，所述移动组件前侧设置有固定板，所述固定板底部设置有压板。该集成电路芯片焊接装置，使压板对芯片进行压紧，提高稳定性，对芯片进行缓冲，便于进行焊接，防止对芯片造成损伤。
主权项：1.集成电路芯片焊接装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1顶部两侧均固定连接有固定座2，两个所述固定座2之间设置有传送带3，两个所述固定座2顶部均固定连接有支架4，两个所述支架4顶部均固定连接有箱体5，两个所述箱体5内部两侧均固定连接有支板6，两个所述支板6之间设置有支撑架16，两个所述支撑架16内部设置有移动组件，所述移动组件前侧设置有固定板31，所述固定板31底部设置有压板33。
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