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申请/专利权人：桂林实创真空数控设备有限公司
摘要：本发明公开了一种电子束焊接工艺及其焊接设备，涉及机加工设备技术领域，其中，电子束焊接工艺用以焊接筒状工件，所述电子束焊工艺包括：所述筒状工件安装于机架，且，所述筒状工件的两端口分别被第一盖合件和第二盖合件封盖，活动安装于所述第一盖合件的电子枪位于所述筒状工件的内部；真空机构将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境；以及驱动组件驱动所述电子枪活动，以使所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接。本发明提供的技术方案能够解决较大的筒状工件在进行电子束焊接时，真空腔室不便搭建的问题。
主权项：1.一种电子束焊接工艺，其特征在于，用以焊接筒状工件，所述电子束焊工艺包括：所述筒状工件安装于机架，且，所述筒状工件的两端口分别被第一盖合件和第二盖合件封盖，活动安装于所述第一盖合件的电子枪位于所述筒状工件的内部；真空机构将所述筒状工件的内部空间构造为真空环境；以及所述电子枪对所述筒状工件的焊缝内侧进行焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 桂林实创真空数控设备有限公司 电子束焊接工艺及其焊接设备
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