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申请/专利权人：上海微创电生理医疗科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种焊接方法、焊接系统、电极结构及电极导管，所述焊接方法包括：将焊料和导线的焊接端一起放置于对应的焊接部件的预设焊接位置；利用辅助按压工具按压所述焊料，以使得所述焊料的上表面与所述辅助按压工具的按压面形成一致的形态，并使得所述焊接在该形态下熔融并固化，以将所述导线焊接至对应的所述焊接部件；其中，所述焊料的熔点低于所述导线和对应的所述焊接部件的熔点。该焊接方法可以保护导线不被熔断，且能够形成有效的焊点保证导线和焊接部件之间实现紧密的结合。所述辅助焊接系统包括：辅助按压工具，所述辅助按压工具可以排除焊料粉之间的空气和增加焊料粉的添加量，进一步提高焊接强度。
主权项：1.一种焊接方法，其特征在于，包括：将焊料和导线的焊接端一起放置于对应的焊接部件的预设焊接位置；利用辅助按压工具按压所述焊料，以使得所述焊料的上表面与所述辅助按压工具的按压面形成一致的形态；将激光焊接光斑调节至所述预设焊接位置，使得所述焊料在所述辅助按压工具按压所形成的形态下熔融并固化，以将所述导线焊接至对应的所述焊接部件；其中，所述焊料的熔点低于所述导线和对应的所述焊接部件的熔点。
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权利要求：
百度查询： 上海微创电生理医疗科技股份有限公司 焊接方法、焊接系统、电极结构及电极导管
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