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申请/专利权人：旭显未来(北京)科技有限公司;北京大德未来科技有限公司
摘要：本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种MicroLED芯片巨量转移装置。一种MicroLED芯片巨量转移装置包括MicroLED芯片、转移基板和摇动单元；转移基板上设置有焊盘位置，焊盘位置处设置有凹陷区；焊盘位置的其中一个电极具有磁性；MicroLED芯片两个电极具有磁性，其中，MicroLED芯片与转移基板相同定义的电极上具有的磁性与焊盘位置上的磁性相反；摇动单元与转移基板传动连接并用于摇动转移基板，使MicroLED芯片落于凹陷区。本申请通过在焊盘位置设置凹陷区，并利用磁性吸附的原理实现MicroLED芯片的快速定位安装，可靠性高。
主权项：1.一种MicroLED芯片巨量转移装置，其特征在于，包括：MicroLED芯片，所述MicroLED芯片两个电极具有磁性；转移基板1，所述转移基板1的一个表面上设置有焊盘位置，所述焊盘位置处设置有使MicroLED芯片嵌入的凹陷区2；所述焊盘位置的其中一个电极具有磁性，其中，所述MicroLED芯片与所述转移基板1相同定义的电极上具有的磁性与焊盘位置上的磁性相反，所述MicroLED芯片与所述转移基板1不同定义的电极上具有的磁性与焊盘位置上的磁性相同；摇动单元，所述摇动单元与所述转移基板1传动连接并用于摇动所述转移基板1，使所述MicroLED芯片落于转移基板1上的凹陷区2。
全文数据：
权利要求：
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