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申请/专利权人：前源科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种电子元器件的接合方法，其步骤包括：提供一具有相对第一上、下表面的目标基板，且第一上表面包括一具至少一焊垫的接合区；提供一包含一个电子元器件本体及至少一电极的电子元器件，前述电子元器件本体具有相对的第二上、下表面，前述至少一电极形成于前述电子元器件本体的第二下表面上且与前述电子元器件本体电性连接，其中前述电子元器件对准于前述目标基板的接合区，且前述至少一电极对准前述接合区的至少一焊垫；以及提供一个激光，使前述电子元器件藉由前述至少一电极被前述激光焊接在前述目标基板的接合区的至少一焊垫上。
主权项：1.一种电子元器件的接合方法，其特征在于包括以下步骤：提供一个目标基板，前述目标基板具有相对的第一上表面与第一下表面，且前述第一上表面包括一个接合区，且前述接合区包括至少一个焊垫；提供一个电子元器件，前述电子元器件包括一个电子元器件本体及至少一个电极，前述电子元器件本体具有相对的第二上表面与第二下表面，前述至少一个电极形成于前述电子元器件本体的第二下表面上且与前述电子元器件本体电性连接，其中前述电子元器件对准于前述目标基板的前述接合区，且前述电子元器件的至少一个电极对准前述接合区的至少一个焊垫；以及提供一个激光，使前述激光自前述电子元器件的上方朝前述电子元器件本体照射、或自前述目标基板的下方朝前述目标基板照射，使前述电子元器件藉由前述电子元器件的至少一个电极被前述激光焊接在前述目标基板的接合区的至少一个焊垫上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 前源科技股份有限公司 电子元器件的接合方法与巨量转移电子元器件的方法
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