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申请/专利权人：上海道之科技有限公司
摘要：本发明公开了一种可提高模块安装可靠性的双面冷却功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板和第二基板的相对面上均设置有导电铜层，第一基板和第二基板互相背离的一侧均设置有背覆铜层；所述第一基板的导电铜层上通过锡焊焊接固定有若干芯片部分，芯片部分的顶部通过锡焊焊接固定有导电连接块，该导电连接块的一端与芯片部分焊接，另一端与第二基板的导电铜层通过锡焊焊接；所述芯片部分通过金属导线与第一基板或第二基板的导电铜层电性连接以实现功率模块本体的电气控制连接，第一基板的导电铜层上焊接固定有功率端子和控制端子，第一基板和第二基板之间的相对空隙通过环氧塑封体注塑。
主权项：1.一种可提高模块安装可靠性的双面冷却功率模块，包括功率模块本体，其特征在于：所述功率模块本体包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板的相对面上均设置有导电铜层，第一基板和第二基板互相背离的一侧均设置有背覆铜层，且所述背覆铜层的厚度大于导电铜层的厚度；所述第一基板的导电铜层上通过锡焊焊接固定有若干芯片部分，芯片部分的顶部通过锡焊焊接固定有导电连接块，该导电连接块的一端与芯片部分焊接，另一端与第二基板的导电铜层通过锡焊焊接；所述芯片部分通过金属导线与第一基板或第二基板的导电铜层电性连接以实现功率模块本体的电气控制连接，所述第一基板的导电铜层上通过锡焊焊接固定有功率端子和控制端子，第一基板和第二基板之间的相对空隙通过环氧塑封体注塑加工以实现电气隔离；所述第一基板和第二基板上的背覆铜层外露于环氧塑封体的外表面，且所述环氧塑封体的厚度小于两背覆铜层之间的高度差；所述环氧塑封体及两背覆铜层的外露表面经过机加工以提高安装平整度和平面度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海道之科技有限公司 一种可提高模块安装可靠性的双面冷却功率模块
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