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申请/专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
摘要：一种焊盘清洁方法及清洁模块，它涉及焊盘清洁技术领域。焊盘设置在板体上，焊盘的一端为焊盘槽，另一端为油墨层；清洁方法包括以下步骤：S1、清洁推刀从焊盘的第一端上方下降到设定高度；S2、清洁推刀平行焊盘移动，并往焊盘的第二端方向移动到焊盘上的设定位置；S3、清洁推刀向上抬起远离焊盘，并移动到焊盘的第二端上方；S4、清洁推刀从焊盘的第二端上方下降到设定高度；S5、清洁推刀平行焊盘移动，并往焊盘的第一端方向移动到焊盘上的设定位置。采用上述技术方案具有焊盘清洁效果好、焊锡不易残留粘连、不易损伤焊盘的优势。
主权项：1.一种焊盘清洁方法，焊盘100设置在板体300上，所述焊盘100的一端为焊盘100槽，另一端为油墨层400；其特征在于，包括以下步骤：S1、清洁推刀510从所述焊盘100的第一端上方下降到设定高度；S2、所述清洁推刀510平行所述焊盘100移动，并往所述焊盘100的第二端方向移动到所述焊盘100上的设定位置；S3、所述清洁推刀510向上抬起远离所述焊盘100，并移动到所述焊盘100的第二端上方；S4、所述清洁推刀510从所述焊盘100的第二端上方下降到所述设定高度；S5、所述清洁推刀510平行所述焊盘100移动，并往所述焊盘100的第一端方向移动到所述焊盘100上的设定位置。
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权利要求：
百度查询： 深圳市微组半导体科技有限公司 一种焊盘清洁方法及清洁模块
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