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一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法 

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申请/专利权人:佛山大学

摘要:本发明涉及一种MicroLed芯片连接附着力检测装置及检测方法,包括承载移送机构,所述承载移送机构用于装载待检测芯片,并将待检测芯片移送到目标检测位置;力变形检测机构,所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组,所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧,用于与待检测芯片抵触,所述变形模组与所述检测探头连接,并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形,所述检测模组与所述变形模组组配,用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量;以及数据分析装置,所述数据分析装置,所述数据分析装置与所述检测模组电性连接,用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号,从而计算得到实时检测连接附着力大小。

主权项:1.一种MicroLed芯片连接附着力检测装置,其特征在于,包括:承载移送机构,所述承载移送机构用于装载待检测芯片,并将待检测芯片移送到目标检测位置;力变形检测机构,所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组,所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧,用于与待检测芯片抵触,所述变形模组与所述检测探头连接,并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形,所述检测模组与所述变形模组组配,用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量;数据分析装置,所述数据分析装置,所述数据分析装置与所述检测模组电性连接,用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号,从而计算得到实时检测连接附着力大小。

全文数据:

权利要求:

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