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申请/专利权人：佛山大学
摘要：本发明涉及一种MicroLed芯片连接附着力检测装置及检测方法，包括承载移送机构，所述承载移送机构用于装载待检测芯片，并将待检测芯片移送到目标检测位置；力变形检测机构，所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组，所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧，用于与待检测芯片抵触，所述变形模组与所述检测探头连接，并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形，所述检测模组与所述变形模组组配，用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量；以及数据分析装置，所述数据分析装置，所述数据分析装置与所述检测模组电性连接，用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号，从而计算得到实时检测连接附着力大小。
主权项：1.一种MicroLed芯片连接附着力检测装置，其特征在于，包括：承载移送机构，所述承载移送机构用于装载待检测芯片，并将待检测芯片移送到目标检测位置；力变形检测机构，所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组，所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧，用于与待检测芯片抵触，所述变形模组与所述检测探头连接，并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形，所述检测模组与所述变形模组组配，用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量；数据分析装置，所述数据分析装置，所述数据分析装置与所述检测模组电性连接，用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号，从而计算得到实时检测连接附着力大小。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佛山大学 一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法
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