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申请/专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
摘要：一种球栅阵列封装方法及装置，其中装置包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位于所述空腔内的涂敷件，所述涂敷件包括若干涂敷针，各涂敷针分别伸入各通孔中，所述涂敷件可沿垂直于所述第一涂敷板的底表面方向做往复运动，有利于提高焊球植入的精确性，提高器件性能的稳定性。
主权项：1.一种球栅阵列封装装置，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位于所述空腔内的涂敷件，所述涂敷件包括若干涂敷针和设置于所述第一涂敷板顶表面的第二涂敷板，所述若干涂敷针与所述第二涂敷板下表面相连接，各涂敷针分别伸入各通孔中，所述涂敷件可沿垂直于所述第一涂敷板的底表面方向做往复运动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州通富超威半导体有限公司 球栅阵列封装方法及装置
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