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智能IC基板、智能IC模块和包括该智能IC模块的IC卡 

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申请/专利权人:LG伊诺特有限公司

摘要:根据实施例的智能IC基板包括:基材,所述基材包括第一表面和与第一表面相反的第二表面;以及电路图案,所述电路图案设置在第一表面和第二表面中的至少一个上,其中,电路图案包括第一金属层和第一金属层上的第二金属层,并且第二金属层在CIEL*a*b*颜色空间中具有83至87的L*值、12.0至13.5的a*值以及15至20的b*值。

主权项:1.一种智能IC基板,包括:基材,所述基材包括第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面;以及电路图案,所述电路图案设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个上,其中,所述电路图案包括第一金属层和所述第一金属层上的第二金属层,并且其中,所述第二金属层在CIEL*a*b*颜色空间中具有83至87的L*值、12.0至13.5的a*值以及15至20的b*值。

全文数据:

权利要求:

百度查询: LG伊诺特有限公司 智能IC基板、智能IC模块和包括该智能IC模块的IC卡

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