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申请/专利权人：凸版印刷株式会社
申请日：2014-10-20
公开（公告）日：2019-03-15
公开（公告）号：CN105684000B
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：提供能够降低制造成本而不会使接触端子的外观受损的IC模块以及IC卡、IC模块基板。具备：接触端子10，其设置于基材1的表面1a，相对于外部端子的接触面由金镀层14构成；IC芯片55，其安装于基材1的背面1b；导电部件导线60、第1导电层20以及第2导电层30，其通过在基材1的表面1a及背面1b开口的通孔3而将IC芯片55和接触端子10连接；以及绝缘性的表面材料40，其将表面1a局部地覆盖。将表面1a中的俯视时与IC芯片55重叠的区域的至少一部分设为不形成贵金属镀层的非形成区域，将表面材料40配置于该非形成区域。
专利权项：1.一种IC模块，其特征在于，具备：基材，其设置有在表面及背面开口的贯通孔；接触端子，其设置于所述表面，相对于外部端子的接触面的至少一部分由贵金属镀层构成；IC芯片，其在俯视时与所述贯通孔不重叠的位置安装于所述背面；导电部件，其通过所述贯通孔而将所述IC芯片和所述接触端子连接；以及绝缘性的表面材料，其将所述表面局部地覆盖，将所述表面中的俯视时与所述IC芯片重叠的区域的至少一部分设为不形成所述贵金属镀层的非形成区域，将所述表面材料配置于该非形成区域。
百度查询： 凸版印刷株式会社 IC模块以及IC卡、IC模块基板
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