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申请/专利权人：柯尼卡美能达控股株式会社
申请日：2003-12-24
公开（公告）日：2004-08-18
公开（公告）号：CN1521692A
专利技术分类：...带有集成电路芯片[2006.01]
专利摘要：IC卡包含：包括一个IC芯片和一个由天线支撑体支持的天线在内的IC模块，在卡制造阶段或卡发行阶段将固有信息记录在上述IC芯片中、两个支撑体，在它们之间介在粘合层中配置了IC模块，其中，以下列方式将与存储的固有信息对应的隐藏的固有信息记录在天线支撑体的一部分中，该方式是由来自IC卡表面的反射光不能视认隐藏的固有信息，由于隐藏的固有信息的记录单元和非记录单元之间的透过浓度差，可以从透过光读出上述隐藏的固有信息。
专利权项：1.一种IC卡，包含：IC模块，该IC模块包括在卡制造阶段或卡发行阶段中存储固有信息的IC芯片和由天线支撑体支持的天线；以及两个支撑体，在它们之间经由粘合层配置了IC模块，其中，以下列方式将与存储的固有信息对应的隐藏的固有信息记录在上述天线支撑体的一部分中，该方式是由来自IC卡表面的反射光不能视认隐藏的固有信息，通过隐藏的固有信息的记录单元和非记录单元之间的透过浓度差，可从透过光读出上述隐藏的固有信息。
百度查询： 柯尼卡美能达控股株式会社 IC卡、IC卡制造方法、IC卡制造装置和IC卡判定系统
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