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申请/专利权人：王子制纸株式会社;双信电机株式会社
申请日：2007-03-26
公开（公告）日：2009-04-22
公开（公告）号：CN101416206A
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：本发明提供了一种IC模块以及使用该IC模块的IC引入线和IC封装体，所述IC模块能够制造共振频率精度高、非接触通信可靠性优异的IC封装体，并且因其能够在小面积上封装，所以也能够制造小面积的IC封装体，且可以使用通用的IC模块制造装置制造。所述IC模块包括：绝缘性衬底11、在绝缘性衬底11的一面设置的天线连接端子16a、16b、以及层压有IC芯片14和云母电容器13的层压体15；层压体15被搭载于绝缘性衬底11的与天线连接端子16a、16b同一面侧；IC芯片14和云母电容器13通过导线与天线连接端子16a、16b电连接。
专利权项：1、一种IC模块，其特征在于，包括：绝缘性衬底、在所述绝缘性衬底的一面设置的至少一对天线连接端子、以及层压有IC芯片和板状电容器的层压体；所述层压体被搭载于所述绝缘性衬底的与所述至少一对天线连接端子同一面侧；所述IC芯片和所述板状电容器与所述至少一对天线连接端子电连接。
百度查询： 王子制纸株式会社 双信电机株式会社 IC模块、IC引入线以及IC封装体
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