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申请/专利权人：罗姆股份有限公司
申请日：1998-07-13
公开（公告）日：2004-09-15
公开（公告）号：CN1167039C
专利技术分类：
专利摘要：一种IC模块的制造方法，包括使用在合模状态下形成内腔空间50的上下金属模5进行的树脂封装工序，树脂封装工序是将载有IC芯片3的底板2和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈20A装入内腔空间50后注入熔融树脂。关于树脂封装工序，如果是在底板2上形成天线线圈20图案后实行树脂封装，就在底板2上形成高度与内腔空间50的高度相等或大致相等的衬垫28，并将其装入内腔空间50内后注入熔融树脂。也可以不在底板2上形成衬垫28，而是对装入内腔空间50内的底板2实行吸引。采用上述制造方法，可以良好地保护IC芯片及天线线圈。
专利权项：1.一种IC模块，具有：一底板，该底板具有一第一表面和一与之相对的第二表面，并沿径向延伸以限定一外周边界；一IC芯片，该IC芯片连接于所述底板的第一表面；一天线线圈组件，该组件与所述IC芯片电连接，位于所述底板的第一表面一侧，且离开该第一表面，在以线圈的一圈为一个线圈段时，所述天线线圈组件包括各端部之间相互连接的多个线圈段，所述多个线圈段相互并排排列，构成在线圈的轴向具有一定厚度、在半径方向具有一定宽度的线圈组件，且所述天线线圈组件设置在所述底板的外周边界的内侧，所述IC模块还具有一树脂封装体，该树脂封装体至少包住所述底板的第一表面、所述IC芯片和所述天线线圈组件，所述各线圈段中处于所述线圈组件厚度方向靠外侧部分的线圈段分别排列在平坦地沿径向扩展的平面内，处于所述线圈组件半径方向靠外侧部分的线圈段则从半径方向的内侧部分向半径方向的外侧部分逐渐缩小厚度方向的厚度，使所述天线线圈组件外周边缘的截面呈锥形。
百度查询： 罗姆股份有限公司 IC模块及设有IC模块的IC卡
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