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IC封装件、IC插座以及IC插座组件专利

发布时间:2019-03-07 14:34:55 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> IC封装件、IC插座以及IC插座组件

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申请/专利权人:安普泰科电子有限公司

申请日:2006-03-10

公开(公告)日:2006-10-18

公开(公告)号:CN1848549A

专利技术分类:..有插座、夹子或类似接触件的,用来与配对件上平行安排的插销、插刀或类似的接触件作轴向滑动接合的支座,例如电子管插座[2006.01]

专利摘要:一种IC插座组件,包括IC插座和IC封装件,所述IC插座包括:多个电触头;IC封装件安装面;绝缘插座壳体,其将多个电触头保持在IC封装件安装面上;以及施力部件,其对安装于IC封装件安装面上的IC封装件朝着多个电触头施力,以便与电触头建立电连接。IC封p装件具有环绕其主体的外周设置的框架部件。

专利权项:1、一种IC封装件,其被安装到IC插座上,包括:IC封装件主体;以及框架部件,其环绕IC封装件主体的外周设置。

百度查询: 安普泰科电子有限公司 IC封装件、IC插座以及IC插座组件

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