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申请/专利权人：夏普株式会社
申请日：2004-07-09
公开（公告）日：2005-02-09
公开（公告）号：CN1577390A
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：被设置在与IC组件的衬底的IC芯片装载面相反的面上的、除GND端子以外的接触端子都具有凸曲面，上述GND端子的与其它接触端子相对面，都具有隔一定间隔与其它接触端子的凸曲面相挨的凹曲面，上述GND端子与其它接触端子间的间隙都比被设置在与上述衬底的IC芯片装载面相反的面上的除GND端子以外的、所有其它接触端子彼此间的间隔还要小，这样，能够提供确保IC卡的弯曲强度，容易加工并能保护IC芯片避免静电影响的IC组件和IC卡。
专利权项：1.一种IC组件，在衬底的一个面上装载IC芯片，在与该衬底的IC芯片装载面相反的面上，具有由相互相邻配置的多个端子T所组成的端子T群，该端子T群中的一个端子T是接地端子T1，而其它端子T2群至少是由与上述IC芯片电连接的多个外部连接端子组成，其特征在于：上述接地端子T1，与被设置在与上述衬底的IC芯片装载面相反的面上的其它端子T2的任何一个，都以一定间隔相邻，并且，被设置在与上述衬底的IC芯片装载面相反的面上的、除上述接地端子T1以外的其它端子T2都具有凸曲面，上述接地端子T1的与其它端子T2相对的面，都具有与其它端子T2的凸曲面隔一定间隔相挨的凹曲面，上述接地端子T1和其它端子T2之间的间隔，都比被配置在与上述衬底的IC芯片装载面相反的面上的、除接地端子T1以外的所有其它端子T2彼此之间的间隔还要小。
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