买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
申请/专利权人:瑞昱半导体股份有限公司
申请日:2023-04-14
公开(公告)日:2024-10-18
公开(公告)号:CN118795308A
专利技术分类:.电路的测试,例如用信号故障寻测器(在准备运算或空闲时间期间内测试计算机入G06F11/22)[2006.01]
专利摘要:一种IC,包括:封装;目标电路;以及加热电路,用以接收加热信号来将该目标电路的至少一个测试部份加热至第一预定温度;其中该目标电路以及该加热电路均位于该封装内。本发明也提供了相对应的IC测试方法。
专利权项:1.一种IC,包括:封装;目标电路;以及加热电路,用以接收加热信号来将该目标电路的至少一个测试部份加热至第一预定温度;其中该目标电路以及该加热电路均位于该封装内。
百度查询: 瑞昱半导体股份有限公司 IC以及IC测试方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。