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申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片封装及测试技术领域，具体涉及一种BGA芯片封装结构和测试方法。BGA芯片封装结构包括：BGA芯片基板，底面设置有球栅焊接触点，顶面设置有BGA芯片主体和环绕BGA芯片主体设置的引线触点；BGA芯片主体通过自身背向BGA芯片基板一侧表面的分段式连接引线连接引线触点；引线触点和球栅焊接触点通过BGA芯片基板内部的走线一一对应连接；分段式连接引线包括：基板端引线和芯片端引线，芯片端引线适于在外力作用下与基板端引线分离，且适于在外力撤除后回弹恢复连接。本发明的制造方法可以制造深度方向孔径一致的直通孔。本发明可解决BGA芯片与PCB芯片间的球栅焊接触点难以测试焊接质量的问题。
主权项：1.一种BGA芯片封装结构，其特征在于，包括：BGA芯片基板；所述BGA芯片基板底面设置有球栅焊接触点，用于与PCB板连接；所述BGA芯片基板顶面设置有BGA芯片主体和环绕所述BGA芯片主体设置的引线触点；所述BGA芯片主体通过自身背向所述BGA芯片基板一侧表面的分段式连接引线连接所述引线触点；所述引线触点和所述球栅焊接触点通过所述BGA芯片基板内部的走线一一对应连接；其中，所述分段式连接引线包括：基板端引线；所述基板端引线为硬质引线，包括直立段和水平段；所述直立段垂直于所述BGA芯片基板表面，与所述引线触点连接；芯片端引线；所述芯片端引线为软质引线，一端连接所述BGA芯片主体，另一端可分离的连接所述基板端引线的水平段；所述芯片端引线适于在外力作用下与所述基板端引线分离，且适于在外力撤除后回弹恢复连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 一种BGA芯片封装结构和测试方法
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