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申请/专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日：2023-08-02
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221275213U
主分类号：B81B7/02
分类号：B81B7/02;B81B7/00;G01C21/16
优先权：["20220803 IT 102022000016536","20230726 US 18/359,754"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本公开的一个或多个实施例涉及电子器件，包括：MEMS传感器器件，包括转换结构，转换结构被配置为在操作中将化学量或物理量转换为对应电学量；帽，包括：半导电衬底；以及导电区域，在半导电衬底与MEMS传感器器件之间延伸，导电区域包括：第一部分，相对于半导电衬底横向布置并且被暴露；以及第二部分，与半导电衬底接触；键合介电区域，将帽机械耦合到MEMS传感器器件。
主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：微机电系统MEMS传感器器件；帽，所述帽包括：半导电衬底；以及导电区域，在所述半导电衬底与所述MEMS传感器器件之间延伸，所述导电区域包括：第一部分，相对于所述半导电衬底横向布置并且被暴露；以及第二部分，与所述半导电衬底接触；键合介电区域，将所述帽机械耦合到所述MEMS传感器器件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体股份有限公司 电子器件
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