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申请/专利权人：厦门市匠焊新材料技术有限公司
摘要：本发明提供一种导电线路的制作工艺，包括如下步骤：A1，提供基板，并在基板的表面规划出布线区和排废区；A2，在基板的排废区表面覆盖一隔离层；A3，将导电层压合于基板的表面；A4，通过模切将导电层切出位于布线区表面的线路和位于排废区表面的废料；A5，排除废料，得到位于布线区的导电线路。在排废区表面覆盖一隔离层，使得导电层在排废区的结合力要小于在布线区的结合力，进行模切后断开，且因结合力的差异，可通过负压吸除等方式统一排除废料，排废容易、效率高，且不会影响位于布线区表面的线路，精度得到很好的保障。
主权项：1.一种导电线路的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：A1，提供基板，并在基板的表面规划出布线区和排废区；A2，在基板的排废区表面覆盖一隔离层；所述隔离层为OSP层，所述OSP层的材料为苯骈三氮唑，所述隔离层的厚度为0.2至0.5微米；步骤A2中，将OSP材料溶解至有机溶剂中得到混合溶液，再将混合溶液通过印刷或喷涂方式覆盖在排废区的表面，有机溶剂挥发干燥后得到所述隔离层；A3，将导电层压合于基板的表面；A4，通过模切将导电层切出位于布线区表面的线路和位于排废区表面的废料；A5，通过负压吸除的方式排除所述隔离层上的废料，得到位于布线区的导电线路；在导电线路形成后，所述隔离层通过烘烤或过回流焊加热挥发或升华去除。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门市匠焊新材料技术有限公司 一种导电线路的制作工艺
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