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申请/专利权人：争丰半导体科技(苏州)有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282065U
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种自带定中心晶圆搬运装置，包括安装架，所述安装架内设有移动机构，移动机构下端设有与之固定连接的晶圆抓取机构，其下部抓取有晶圆片。本实用新型的有益效果：采用导向定中心的夹紧机构，一步完成晶圆在搬运前步工序的中心定位动作，释放部分设备空间。一体式动作节省工时的同时，保证搬运前后中心位置重复精度，避免交互动作不顺，减少产品损坏几率。
主权项：1.一种自带定中心晶圆搬运装置，其特征在于：包括安装架1，所述安装架1内设有移动机构2，所述移动机构2下端设有与之固定连接的晶圆抓取机构3，其下部抓取有晶圆片4；所述移动机构2包括X轴伺服模组6，其上设有与之移动连接的Y轴伺服模组5；所述晶圆抓取机构3包括第一固定板8及设置于其下部并与之固定连接的第二固定板12，所述第二固定板12端面等距且对称设有多个晶圆定中心夹紧机构13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 争丰半导体科技(苏州)有限公司 一种自带定中心晶圆搬运装置
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