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申请/专利权人：浙江松飞金属科技有限公司
申请日：2023-10-08
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221281935U
主分类号：H01H1/06
分类号：H01H1/06;H01H1/58
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型涉及银触点技术领域，具体为一种便于装配的银触点，包括接触片体、银触点体和连接装置，银触点体的个数有两个，接触片体的表面开设有两个安装孔，银触点体与安装孔插接，连接装置设置在银触点体的表面上，连接装置包括底盘，底盘位于接触片体的下方设置，底盘的表面固定连接有螺杆，银触点体的表面开设有螺孔，螺杆与螺孔螺纹连接，本实用新型，通过设置连接装置，便于对银触点进行装配，可以有效地降低了现有银触点在安装时，通过铆接的方式安装在接触片上，铆接后容易出现不稳定晃动影响导电的效果，降低了后续银触点受损不便于拆卸更换，造成使用不变的情况，进而提高了设备整体的易用性。
主权项：1.一种便于装配的银触点，包括接触片体1、银触点体3和连接装置4，其特征在于：所述银触点体3的个数有两个，所述接触片体1的表面开设有两个安装孔2，所述银触点体3与安装孔2插接，所述连接装置4设置在银触点体3的表面上，所述连接装置4包括底盘41，所述底盘41位于接触片体1的下方设置，所述底盘41的表面固定连接有螺杆46，所述银触点体3的表面开设有螺孔45，所述螺杆46与螺孔45螺纹连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江松飞金属科技有限公司 一种便于装配的银触点
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