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申请/专利权人：深圳市惟楚新材料有限公司
摘要：本发明提供了一种铜颗粒表面均匀包致密银壳层及合金化的方法，涉及电子浆料技术领域。所述铜颗粒表面均匀包致密银壳层及合金化的方法包括以下步骤：将铜盐、分散剂、还原剂与水混合进行还原反应得到超细铜粉；将超细铜粉与银盐、还原剂与水混合进行还原反应，得到表面点缀银颗粒的超细铜粉；然后将其与银络合物、还原剂和水混合，进行包覆得到初步包覆的银包铜粉；重复上述包覆的操作，得到银包铜粉。将银包铜粉进行合金化处理得到银包铜合金粉。本发明避免了银离子与铜离子发生置换反应，银主要以还原包覆的方式在铜表面形成沉积层，络合剂降低了银离子的析出速度及反应速度，使银颗粒可以缓慢均匀析出，提升了包覆层的致密性。
主权项：1.一种铜颗粒表面均匀包致密银壳层的方法，其特征在于，包括以下步骤：1将铜盐、分散剂、还原剂与水混合进行还原反应得到超细铜粉；2将超细铜粉与银盐、还原剂与水混合进行还原反应，得到表面点缀银颗粒的超细铜粉；3将步骤2得到的表面点缀银颗粒的超细铜粉与银络合物、还原剂和水混合，进行包覆得到初步包覆的银包铜粉；4将初步包覆的银包铜粉重复步骤3所述包覆的操作，完成铜颗粒表面均匀包致密银壳层，得到银包铜粉。
全文数据：
权利要求：
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