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申请/专利权人：丽水睿昇半导体科技有限公司
摘要：本实用新型属于半导体设备技术领域，公开了装配装置。其中，筒体的一端与端盖连接，筒体的另一端与基座连接，且筒体的延伸方向与基座的端面垂直，基座设有第一通孔，筒体设有第二通孔，第一通孔和第二通孔连通，端盖设有若干第三通孔，分隔件用于分隔若干工件，工件穿设于第一通孔和第二通孔，底座与基座可拆卸连接。当需要对工件进行精加工时，将待精加工的若干工件依次穿过第一通孔、第二通孔和第三通孔，并与端盖抵接，从而简单快捷地实现工件的装配；由于筒体的延伸方向与基座的端面垂直，能够保证工件的垂直度；通过若干分隔件将若干工件分隔开来，从而使得该装配装置能够装配多个工件，提高装置的精加工效率和工件的合格率。
主权项：1.装配装置，用于工件4的装配，其特征在于，包括安装部1、底座2和端盖3，所述安装部1包括筒体11、基座12以及设置于所述基座12的若干分隔件16，所述筒体11的一端与所述端盖3连接，所述筒体11的另一端与所述基座12连接，且所述筒体11的延伸方向与所述基座12的端面垂直，所述基座12设有第一通孔13，所述筒体11设有第二通孔14，所述第一通孔13和所述第二通孔14连通，所述端盖3设有若干第三通孔31，所述分隔件16用于分隔若干所述工件4，所述工件4依次穿设于所述第一通孔13、所述第二通孔14和所述第三通孔31，所述底座2与所述基座12可拆卸连接。
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百度查询： 丽水睿昇半导体科技有限公司 装配装置
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