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申请/专利权人：寰宇半导体技术(东莞)有限公司
摘要：本实用新型涉及贴片机领域，公开了一种纳米银预烧结贴片机，包括机架、基材运输装置、贴装头装置、加热烧结贴片平台、晶环上料装置和TRAY盘上料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述基材运输装置设在所述贴装头装置下侧，所述加热平台设在所述基材运输装置前方；所述晶环上料装置设在所述机架前端右侧，所述TRAY盘上料装置设在所述机架前端左侧，具备将元器件贴精确地装到电路板或其他载体上，满足市场上绝多数尺寸产品的贴装要求，并且结构更加紧凑，贴装效率更快，贴装精度更高。
主权项：1.一种纳米银预烧结贴片机，其特征在于：包括机架、基材运输装置、贴装头装置、加热烧结贴片平台、晶环上料装置和TRAY盘上料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述基材运输装置设在所述贴装头装置下侧，所述加热烧结贴片平台设在所述基材运输装置前方；所述晶环上料装置设在所述机架前端右侧，所述TRAY盘上料装置设在所述机架前端左侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 寰宇半导体技术(东莞)有限公司 一种纳米银预烧结贴片机
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