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申请/专利权人：深圳辰达半导体有限公司
申请日：2023-10-28
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282102U
主分类号：H01L23/32
分类号：H01L23/32
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种快恢复二极管，包括设备外壳，设备外壳的左右两表面分别设有侧盖，设备外壳的内部设有两组锡板，设备外壳的左右两侧分别开设有螺纹卡槽，设备外壳的内部开设有储物卡槽，储物卡槽的左右两侧与两组螺纹卡槽相连接，储物卡槽的设有芯片，两组锡板之间与芯片固定连接，两侧锡板分别固定在储物卡槽的两侧，两组锡板的外侧中心的位置均开设有插槽，在使用时，将引线插入固定卡槽通过连接卡槽进入到滑动卡槽的内部，将侧盖向上侧旋转，顶盖带动螺纹块转动，螺纹块在螺纹卡槽的作用下螺纹块的内侧位置向轴心处收缩，螺纹块的内侧部位带动夹块向轴心处收缩，将引线夹紧固定，解决了焊接错二极管位置使得二极管报废的问题。
主权项：1.一种快恢复二极管，包括设备外壳（1），其特征在于，所述设备外壳（1）的左右两表面分别设有侧盖（2），所述设备外壳（1）的内部设有两组锡板（14），所述设备外壳（1）的左右两侧分别开设有螺纹卡槽（11），所述设备外壳（1）的内部开设有储物卡槽（12），所述储物卡槽（12）的左右两侧与两组所述螺纹卡槽（11）相连接，所述储物卡槽（12）的设有芯片（13），两组所述锡板（14）之间与所述芯片（13）固定连接，两侧所述锡板（14）分别固定在储物卡槽（12）的两侧，两组所述锡板（14）的外侧中心的位置均开设有插槽（15）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳辰达半导体有限公司 一种快恢复二极管
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