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一种SOI工艺中结电容和结电流的表征方法 

申请/专利权人:深圳华大九天科技有限公司

申请日:2022-09-05

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN115455875B

主分类号:G06F30/33

分类号:G06F30/33

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2022.12.27#实质审查的生效;2022.12.09#公开

摘要:本发明提供了一种SOI工艺中结电容和结电流的表征方法,包括以下步骤:1)根据BSIM‑BULK模型需要的模型参数,建立SOI器件的BSIM‑BULK模型;2)基于二极管IV和CV测试数据,提取相应模型参数,建立二极管模型;3)基于所述BSIM‑BULK模型和所述二极管模型,分别建立结电容计算模型和结电流计算模型;4)确定结电容和结电流计算模型中的参数值;5)对BSIM‑BULK模型参数RBODYMOD进行修正,将其值从0调整到1,其中RBODYMOD为衬底电阻模型开关;6)基于结电容和结电流的实测数据,对BSIM‑BULK模型的参数CJSWJSW进行微调。本发明解决结电容和结电流建模问题,从而提高模型仿真准确性。

主权项:1.一种SOI工艺中结电容和结电流的表征方法,包括以下步骤:1)根据BSIM-BULK模型需要的模型参数,建立SOI器件的BSIM-BULK模型;2)基于二极管IV和CV测试数据,提取相应模型参数,建立二极管模型;3)基于所述BSIM-BULK模型和所述二极管模型,分别建立结电容计算模型和结电流计算模型;4)确定结电容和结电流计算模型中的参数值;5)对BSIM-BULK模型参数RBODYMOD进行修正,将其值从0调整到1,其中RBODYMOD为衬底电阻模型开关;6)基于结电容和结电流的实测数据,对BSIM-BULK模型的参数CJSWJSW进行微调;其中,所述步骤3)进一步包括,建立结电容计算模型的计算公式为:cjgate=CJSWG*weffcv+CJSW*PD+CJ*AD其中,cjgate为结电容,CJSWG为栅极边缘侧壁结电容,weffcv为交流情况下等效沟道宽度,CJSW为隔离边缘侧壁结电容,PD为漏极相关的结周长,CJ为底部结电容,AD为结面积;建立结电流计算模型的计算公式为:ijgate=JSWG*weffcv+JSW*PD+JS*AD式中,ijgate为结电流,JSWG为栅极边缘侧壁反向饱和电流密度,JSW为二极管参数,为隔离边缘侧壁反向饱和电流密度,PD为漏极相关的结周长,JS为源极相关的底部反向饱和电流密度。

全文数据:

权利要求:

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