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申请/专利权人：厦门法拉电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器，该铜带结构包括包括铜带本体以及设置于所述铜带本体上的：至少一个第一连接组件，每一所述第一连接组件用以与一第一电容芯子相连接；所述第一连接组件包括第一定位通孔以及至少一个第一连接部；第二连接组件，其用以与第二电容芯子相连接，所述第二电容芯子的尺寸小于所述第一电容芯子的尺寸；所述第二连接组件包括第二定位通孔以及第二连接部，所述第二连接部一端连接所述铜带本体，另一端与所述第二电容芯子相连接，且所述第二连接部的中间位置具有至少一弯折处。本发明实施例的技术方案可以减小铜带与电容芯子之间的焊点应力，以保证电容芯子与铜带连接的稳定性。
主权项：1.一种用于电容芯子焊接的铜带结构，其特征在于，包括铜带本体以及设置于所述铜带本体上的：至少一个第一连接组件，每一所述第一连接组件用以与一第一电容芯子相连接；所述第一连接组件包括第一定位通孔以及至少一个第一连接部；第二连接组件，其用以与第二电容芯子相连接，所述第二电容芯子的尺寸小于所述第一电容芯子的尺寸；所述第二连接组件包括第二定位通孔以及第二连接部，所述第二连接部一端连接所述铜带本体，另一端与所述第二电容芯子相连接，且所述第二连接部的中间位置具有至少一弯折处。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门法拉电子股份有限公司 用于电容芯子焊接的铜带结构及具有其的电容器
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